太赫兹三维层析成像系统 | 联合光科
太赫兹三维层析成像系统
太赫兹三维层析成像系统
太赫兹三维层析成像系统
三维层析成像技术是目前国内外光学领域一个重要的研究方向, 已嵌入到了现代工业与文化创意产业的整个流程,他是获取物体表面形态特征的重要手段,也是真实物体三维数字化的基础。太赫兹三维层析成像技术是较为成熟的三维物体成像与测量技术,是一种太赫兹波谱方式的宽场成像技术,经过特定算法的解算和重构可以实现物体三维切片成像,并且能够精确解析样品表面及内部复杂结构。
本公司自主研制的780002太赫兹三维层析成像系统是国内首次实现产品化的飞行时间(FOT)层析成像产品, 可以实现最快60像素/秒的成像速度,成像景深可达9mm以上,纵向分辨率达到±2um;同时,所获取图像每一个像素点都包含了完整的太赫兹波形,因此兼具光谱测量的功能,光谱宽度可达4THz, 真正实现了图谱合一。
产品特点
  • 全光纤系统,更加小巧,便携式设计;  
  • 光谱分辨率低至2GHz;  
  • 超过70dB动态范围;  
  • 支持透射和反射式光谱测量模式,适用大多数样品测试需求;
  • 匹配专用样品仓单元,实现干燥环境下的样品测量,排除水蒸气的干扰;
  • 更加人性化、智能化和灵活功能扩展的上位机软件系统。

应用领域
  • 厚度检测
  • 层析成像
  • 适用于非金属无损检测场景
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